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近日,[公司名称]技术团队成功实现30层沉金工艺2U规格通讯设备专用印制电路板(PCB)的样品制造!这不仅标志着企业在高端PCB领域制造能力的关键突破,更将高密度互连板卡性能推向了全新层级。 这款30层超高层板卡堪称精密工程的典范。其...
2025-05-31成对布线 & 紧密耦合 永远并行:两条差分线必须始终紧贴并行,路径完全一致(避免单线绕弯)。 间距恒定:两条线之间的间距(S)需严格保持一致(通常 ≤ 2倍线宽),以维持耦合度。 等宽设计:两条线必须完全等宽(W1 = W...
2025-05-31近日,[公司名称]技术团队成功实现30层沉金工艺2U规格通讯设备专用印制电路板(PCB)的样品制造!这不仅标志着企业在高端PCB领域制造能力的关键突破,更将高密度互连板卡性能推向了全新层级。 这款30层超高层板卡堪称精密工程的典范。其...
2025-05-31